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超聲波焊接機(jī)USM-560的原理及特點(diǎn)分析
超聲波焊接原理
通過介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza ",我們將介紹為什么現(xiàn)在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料,而這些材料以前是不可能焊接的。焊接。
通過將焊料加熱到其熔點(diǎn)以上,焊料和金屬在與母材的接合表面處混合(擴(kuò)散)。
結(jié)果,形成并結(jié)合了合金。
Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬,這些金屬會與材料表面的氧化膜結(jié)合。
焊接時(shí),利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是超聲波在焊料中產(chǎn)生的氣泡破裂時(shí)產(chǎn)生的沖擊波,去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰塵等污垢。它指的是行動(dòng)。超聲波還促進(jìn)擴(kuò)散和氧化,從而形成更牢固的結(jié)合。
換句話說,使用Sunbonder可以無需助焊劑進(jìn)行焊接。
此外,特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料,例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦,也可以粘合,因?yàn)樗鼈兊谋砻娑加蟹浅1〉难趸瘜印?br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>這樣,我們的超聲波焊接技術(shù)利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應(yīng),使以前不可能的焊接成為可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一層氧化膜。
由于烙鐵頭的超聲波振動(dòng),在施加負(fù)壓時(shí),焊料中會產(chǎn)生氣泡(空腔)。
當(dāng)超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的氣泡(空腔)受到正壓時(shí),它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。
氣泡消失時(shí)的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜。
焊料中的鋅(Zn)成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合。
玻璃(SiO2)表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接。通過將其與
第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結(jié)合,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時(shí),它還能去除氣泡并促進(jìn)焊料“潤濕",讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過程,并且無需擔(dān)心無法去除的殘留物。
另外,粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度,形成優(yōu)質(zhì)的粘合機(jī)制,具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導(dǎo)電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置,易于安裝在各種工作環(huán)境中。
無助焊劑
實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清洗過程,無需擔(dān)心殘留。
兼容難焊
材料
可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。
符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請在此處查看未使用證明。
海外兼容
兼容AC100V至240V,可在海外使用。請?jiān)谟嗁彆r(shí)告知我們您所需的電源電壓,我們將在發(fā)貨前進(jìn)行調(diào)整。
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積(前端直徑)。
前端直徑
φ1.0~4.0mm
前端直徑
φ10.00mm
前端直徑
50×10毫米
介紹前 | 使用強(qiáng)酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進(jìn)行助焊劑清洗。 |
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介紹后 | 超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接,因此縮短了工藝流程。 |
介紹前 | 使用強(qiáng)酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進(jìn)行助焊劑清洗。 |
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介紹后 | 變化和空隙得到了改善,并且銦材料的損失也大大減少了。 |
介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF(各向異性導(dǎo)電膜)價(jià)格昂貴。 |
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介紹后 | 大規(guī)模生產(chǎn)過程得到簡化,材料價(jià)格降低。 |
兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導(dǎo)線材等各種難焊材料。