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于樹脂填充、成核劑、電子材料等領域的納米滑石粉介紹
以往的粉碎技術在進行微粉碎的時候會將滑石的板狀晶體破壞,破壞板狀結晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮,在這樣的背景下我司集結技術力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產品。
特點是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結晶狀態(tài)良好,最大粒徑也能得到調整,以往的滑石粉無法涉及到的前端的電子材料也采用了NANO ACE,在滑石粉的新應用領域受到更多的矚目。
這款產品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領域。
NANO ACE D-600
納米產品的斷面照片(5萬倍)
品名 | 試驗項目 | |||||
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白度(%) 亨特法 | 粒徑D50(μm) 激光衍射 | 最大粒徑(μm) 激光衍射 | 水分(%) JIS K 5101 | 松裝密度(g/ml) JIS K 5101 | 比表面積(㎡/g) BET法 | |
NANO ACE D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
NANO ACE D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
NANO ACE D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |