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半導體外觀檢測設(shè)備介紹結(jié)果/實例

發(fā)布時間：2021-12-29　點擊量：1169

半導體外觀檢測設(shè)備介紹結(jié)果/實例

檢查示例

BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查

引線框架的變形/碎裂檢查

用復合工具檢查各種物品

通過添加各種通用檢測工具（包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®：通用目視檢測等），可以實現(xiàn)多種組合檢測。

背面

表面

包裝檢測/檢驗

從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點檢測包裝物的位置。
可以根據(jù)檢測到的包裹信息進行各種檢查。

? 包裝寬度
? 包裝高度
? 包裝變形
? 缺少包裹
? 混入異物

通過切換照明條件進行多次檢查

根據(jù)檢查項目切換到最佳照明條件，實現(xiàn)穩(wěn)定檢查。

照明條件 1

檢查丟失的包裹

照明條件 2

球內(nèi)異物檢查

有很多例子這里沒有列出。
如果您對我們的產(chǎn)品有任何疑問，例如是否可以進行檢查，請隨時與我們聯(lián)系。


圖像處理檢測設(shè)備

從高清檢測和速度導向產(chǎn)品到成本導向產(chǎn)品，
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